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日企成功研发介电常数2.65树脂，可用于5G基板材料
材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开 ...查看更多
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材料世界网最新消息称，日本化药公司开发了一项兼具高耐热性与低介电特性的次世代顺丁烯亚酰胺（Maleimide）树脂产品「MIR–5000–60T」。新产品相较于另一款已在4月开 ...查看更多
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